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壹块铝板解决散热首個CoreMWin81

2018-10-26 14:16:22

一块铝板解决散热,Core M Win8.1平板预览 - Core M,Win8.1平板,英特尔,Win8.1

9月6日,国际芯片巨头英特尔正式发布酷睿新家族Core M产品,快将于今年年底前出货。不过近日,英特尔首次展示一款“骆驼山”超轻薄Win8.1平板,搭载14nm Broadwell架构的Core M 5Y70芯片。据国外Anandtech介绍称,这款Core M 5Y70芯片功耗仅为4.5W,整体采用一块铝板即可解决散热,无需风扇辅助。这也意味着,采用Core M芯片方案的Win8.1平板将更加轻薄,尤其厚度方面可以减少50%。此外,英特尔也展示这款“骆驼山”型号Win8.1平板的主板PCB模块,整体面积比普通银行卡稍微宽一点,该平板默认采用闪迪SSD、英特尔Wi-Fi模块(具体型号为Intel 7260AC)。这款“骆驼山”Win8.1平板整体净重为684g,不过仍高于iPad Air的469g,但轻松胜过微软Surface Pro 3的800g重量。除此之外,Core M 5Y70也是新系列中性能快的处理器,在3DMark 1.2 Ice Storm Unlimited测试中竟然力压Surface Pro 3。

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